三星晶圆代工设计解决方案合作伙伴 GAONCHIPS 上周宣布其完成了 1ASIC + 4HBM 异构集成的技术验证，为首款 2.5D 先进封装产品的今年夏季量产打下了基础。了解到，GAONCHIPS 测试芯片采用了三星电子的 I-Cube S 技术。这一方案类似台积电的 CoWoS，应用了硅中介层 (Si Interposer) 结构。GAONCHIPS 与三星电子一道实现了 I-Cube S
님을 위한 행진곡'이 울려 퍼졌고, 추모탑 앞에 선 시민들은 고개를 숙인 채 오월 영령을 기렸습니다.
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发布时间：18:12:38
